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尼康显微镜,奥林巴斯金相显微镜,olympus BX53M,OLYMPUS MX61,nikon lv150N,奥林巴斯显微镜

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奥林巴斯显微镜焊点检测经验


奥林巴斯显微镜焊点检测经验

奥林巴斯显微镜焊点检测,可以配合软件和CCD电脑成像系统进行观察检测,方法很简单,

焊点检测主要分两个部分,第一是看焊盘上的锡的均匀度,大多用于通孔件,对显微镜的反光要求比较高。建议使用体视显微镜。第二就是看管脚上面锡的高度(我们称为爬锡高度)和管脚是否翻翘,是否有管脚之间的连焊和漏焊。主要是运用在贴片元器件上。和上面的一样,奥林巴斯BX51M看焊锡在元器件管脚上的具体高度,如果使用视频显微镜反光问题过多的话,会影响观察效果,建议使用体视显微镜.就反光问题,加磨砂玻璃可以起到减少反光的效果,但是效果不明显;对深颜色的金属反光会有效果,但是对焊锡的观察效果影响不会很大。

第一:使用奥林巴斯三目体视显微镜配环形灯或LED灯,在客户工位够大时可以推荐客户使用冷光源和环形光纤照明。

第二:奥林巴斯BX53M显微镜配上0.5X摄像目镜和下1X物镜,冷光源双支光纤,数字摄像头或者模拟摄像头。由于这款产品是视频观察,使用的时候光纤要倾斜打光,避免反光。

 

奥林巴斯显微镜焊点检测经验

奥林巴斯显微镜焊点检测,可以配合软件和CCD电脑成像系统进行观察检测,方法很简单,

焊点检测主要分两个部分,第一是看焊盘上的锡的均匀度,大多用于通孔件,对显微镜的反光要求比较高。建


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